【实战干货】7张图带你看懂PCB布线规范，不踩坑才是高手！末尾有彩蛋
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凡亿PCB
2025-04-22 17:08
安森美碳化硅新品来袭 【8/27日研讨会】助力半导体封装：芯粒、光子集成和高科技粘合剂
在PCB设计中，很多初学者或刚转行的工程师总以为：
“拉线不就是从A接到B，走通就行了吗？”
但实际上，布线的好坏，直接决定了电路的性能、工艺良率和长期可靠性！拉得随便，轻则EMI超标、信号反射，重则器件虚焊、整板返工。
今天我们就用7张图，系统讲清楚PCB布线时必须掌握的走线规范，每一个都是实打实的工程经验总结！
1. 走线太细，等于“挑战工厂极限”在国内主流PCB加工厂的生产工艺下：推荐走线线宽 ≥4mil（0.1016mm）特殊情况最低可接受 3.5mil（0.0889mm），但会显著提高报废率2. 任意角度走线，不如135°来的稳蚀刻工艺在处理“任意角度”走线时容易出问题，建议布线使用：45° 或 135°走线，如图1右侧示意避免出现杂乱无规则的锐角、斜角这样不仅走线平滑，也方便自动布线工具优化。3. PCB布线的大忌：90°直角走线！为什么直角走线会被大力禁止？如图2所示，直角或锐角走线会带来三大隐患：阻抗不连续：信号易反射，产生波形畸变尖端EMI干扰：角尖处是高频辐射源蚀刻变形风险：走线变细甚至断裂所以，一条信号线能用135°过渡，就绝不90°拐弯！4. 锡焊偏差 + 异形焊盘 = 器件贴片歪斜风险以0402封装电阻为例：如图3所示：当走线从对角引出时，实际生产中的阻焊层偏差可能造成“异形焊盘”。图3焊盘的实际制作效果
进而在图4中看到，由于焊锡张力不均匀，电阻可能发生旋转、翻转等贴装异常现象！图4 不良出线造成器件容易旋转
这不是设计没通电，而是布线方式造成的焊接不良！5. 正确出线方式：关于长轴或短轴对称 解决旋转或漂移问题的核心在于“扇出方式”：关于长轴对称出线：减少旋转关于短轴对称出线：减少偏移漂移图5中展示了正确扇出方法，确保芯片元件在回流焊后贴装稳定、均匀受力。图5 器件的出线
6. 同网焊盘不能直接走线你是不是也习惯把相邻同网络的焊盘直接走线连起来？
看似省事，实则大坑！
图6展示：两焊盘直链在手工焊接时容易连锡、短路，因为焊锡会自动“爬锡”填满中间间隙。
正确方式是：每个焊盘独立拉出一小段线，再合并连接，这样焊接更安全、更美观。
图6 相邻同网络焊盘的链接方式
7. 连接器拉线要从焊盘中间出！连接器使用频率高，经常插拔，如果走线不规范，可能在拔插中将线路撕裂！
图7正确做法为：拉线必须从焊盘中心点引出；严禁从焊盘边缘拉线、斜角出线或绕弯走线。不然线撕掉不说，PCB焊盘也可能脱落！图7 连接器的出线
小结：牢记这7点，布线效率+质量双提升！问题类型错误现象推荐做法线宽过细蚀刻断线、良率低≥4mil，尽量≥5mil任意角度走线路径杂乱、EMI强使用45°/135°角直角走线反射严重、EMI强避免直角，用弧线或斜角异形焊盘元件旋转、贴歪关于长轴/短轴对称出线相邻焊盘直链容易连锡拉线后再汇合连接器出线斜走插拔撕裂线从中心直出————————————————————————————千课万课，不及凡亿一课凡小亿整理了《30GB电子技术干货资料》，免费分享，请看如下截图：注：以上资料仅供学习实用扫码添加即可领取完整文件添加备注：30G
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